Тип разъема | TR4 |
Чипсет | X399 |
Слоты расширения | 3xPCI-Ex16, 1xPCI-Ex1 |
Оперативная память/Слотов для установки памяти | 4xDDR4-2667 |
Интерфейсы устройств/Интерфейс жесткого диска | 8xSATA3 |
Тип разъема | TR4 |
Чипсет | X399 |
Слоты расширения | 3xPCI-Ex16, 1xPCI-Ex1 |
Оперативная память/Слотов для установки памяти | 4xDDR4-2667 |
Интерфейсы устройств/Интерфейс жесткого диска | 8xSATA3 |
Когда пытался перевести PCI-E x16 в режим x4x4x4x4 и установил 4 m2 диска. Не работало нормально. Постоянно отваливались диски.
То что выдал geekbench - https://browser.geekbench.com/v5/cpu/3501120
1. В стоковых значениях идет авто-разгон, сильно вылазит за тепло-пакет и потребление по мощности.
2. Когда ловите лок при оверклокинге не сбрасываются настройки кнопкой, приходится шить биос с флешки, благо это быстро.
3. Рейд0 на трех m2 по скорости дает те же результаты что и на двух.
4. Дрова синезуба под винду сырые.
Джой xbox периодически отваливается. Беспроводные наушники motorola и колонки jbl стоковая винда не видит.
5. С дровами звука та же история, периодически отваливается звук требует перезагрузки, при этом если сносим дрова с оф сайта, виндовые работают стабильно, но качество звука падает.
6. Наглоязычная тех поддержка поддержка никак не смахивает на технических специалистов и знатоков железа, в любой непонятной ситуации - несите в сервис, опыта в сборках как у продавцов ширпотреба в DNS
Компактнее системы на тритрипере не собрать.
Требует умелой настройки.
Что б залезть в заявленный тепло-пакет и потребление проца, приходится даунвольтить и фиксировать частоты на все ядра.
БП 650 ватт на систему с 1950x+rx570+raid0_m2 при сток настройках не хватает.
Если готовы допиливать надфилем, крутая мобильная систем за свой бюджет. Если же надфилем пользоваться нет желания, требуется БП 1000W+, полномерный корпус и кастомная водянка, а отсюда потеря компактности.
1. В стоковых значениях идет авто-разгон, сильно вылазит за тепло-пакет и потребление по мощности.
2. Когда ловите лок при оверклокинге не сбрасываются настройки кнопкой, приходится шить биос с флешки, благо это быстро.
3. Рейд0 на трех m2 по скорости дает те же результаты что и на двух.
4. Дрова синезуба под винду сырые.
Джой xbox периодически отваливается. Беспроводные наушники motorola и колонки jbl стоковая винда не видит.
5. С дровами звука та же история, периодически отваливается звук требует перезагрузки, при этом если сносим дрова с оф сайта, виндовые работают стабильно, но качество звука падает.
6. Наглоязычная тех поддержка поддержка никак не смахивает на технических специалистов и знатоков железа, в любой непонятной ситуации - несите в сервис, опыта в сборках как у продавцов ширпотреба в DNS
Компактнее системы на тритрипере не собрать.
Требует умелой настройки.
Что б залезть в заявленный тепло-пакет и потребление проца, приходится даунвольтить и фиксировать частоты на все ядра.
БП 650 ватт на систему с 1950x+rx570+raid0_m2 при сток настройках не хватает.
Если готовы допиливать надфилем, крутая мобильная систем за свой бюджет. Если же надфилем пользоваться нет желания, требуется БП 1000W+, полномерный корпус и кастомная водянка, а отсюда потеря компактности.
USB (Type-C).
Wi-Fi и Bluetooth.
PS/2 - можно включить мышь/клаву при установки, когда все USB 3.0 порты отключаются без дров.
размер - легко встал в обычный корпус - еще место осталось
DVD-привод так и не определил
Windows 10 зависал с самого начала.
пробовал взять жесткий с установленного другого ПК -
новый SSD запустился,
а старый HDD - нет.
но мне надо было на HDD.
отключил IOMMU и легко установил Windows 10 с флэшки, что создал на оф.сайте (даже без DVD-привода)
вот та статья что мне помогла решить вопрос:
http://forum.asrock.com/forum_posts.asp?TID=6615&title=important-windows-10-information-for-x399-users